哈尔滨市委市政府将全力支持哈电集团的发展,希望法院对其11月的诉讼进行修正

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10月9日,集团公司党委书记、董事长斯泽夫率队拜访哈尔滨市委市政府,就助力地方经济社会发展与黑龙江省委常委、哈尔滨市委书记王兆力,哈尔滨市委常委、市委秘书长王文力,哈尔滨市政府副市长智大勇等领导及有关部门负责同志举行座谈交流。公司领导孙智勇、王德兴陪同拜访。

电工电气网】讯

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斯泽夫首先介绍了哈电集团第一次党代会召开情况,并详细介绍了党代会确定的“建设具有全球竞争力的世界一流装备制造企业”发展目标、“12348”发展战略及实施“五大工程”八项重点工作等发展路径。

高通9月25日在美国圣地亚哥加利福尼亚州高级法院提交的文件中指控苹果公司窃取其大量机密信息和商业机密,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能,这也是苹果减少对高通技术依赖计划的一部分。

叠瓦电池

王兆力充分肯定了哈电集团近几年的发展成绩,对哈电集团第一次党代会的胜利召开表示祝贺,并表示,哈尔滨市委市政府将全力支持哈电集团的发展,帮助解决历史遗留问题,支持新产业新板块发展,大力支持哈电集团建设具有全球竞争力的世界一流装备制造企业。

去年11月,高通曾起诉苹果违反了软件许可协议,致使竞争对手英特尔在制造宽带调制解调器上获益。高通在一份文件中提出了上述指控,希望法院对其11月的诉讼进行修正。

随着光伏技术的进步和“领跑者”计划的深入推进,中国光伏行业开始进入高效产品比拼的时代。

斯泽夫表示,哈电集团将以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,按照哈电集团第一次党代会提出的“12348”发展战略,深化供给侧结构性改革,全力推进高质量发展,为哈尔滨市经济社会发展贡献力量。

基带,基带芯片

一、叠片电池结构和原理

办公厅、人力资源部、燃机事业部、中央研究院、投资公司有关同志参加上述活动。

那么就来了解一下这个基带芯片,先说基带,基带是手机中的一块电路,负责完成移动网络中无线信号的解调、解扰、解扩和解码工作,并将最终解码完成的数字信号传递给上层处理系统进行处理。

作为主流高效组件技术之一的叠片技术目前受到广泛关注。传统组件电池片之间采用汇流条连接结构,大量汇流条的使用,增加了组件内部的损耗,降低了组件转换效率,同时单片电池片的差异在串联结构下,反向电流对组件影响会增加,从而产生热斑效应而损坏组件甚至影响整个光伏系统的运转。

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基带芯片是用来合成即将发射的基带信号,或对接收到的基带信号进行解码。具体地说,就是发射时,把音频信号编译成用来发射的基带码;接收时,把收到的基带码解译为音频信号。同时,也负责地址信息、文字信息(短讯文字、网站文字)、图片信息的编译。基带芯片由:CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块组成。

叠片组件利用切片技术将栅线重新设计的电池片切割成合理图形的小片,将每小片叠加排布,焊接制作成串,再经过串并联排版后层压成组件。这样使得电池以更紧密的方式互相连结,在相同的面积下,叠片组件可以放置多于常规组件13%以上的电池片,并且由于此组件结构的优化,采用无焊带设计,大大减少了组件的线损,大幅度提高了组件的输出功率。

而苹果不做这项技术的原因主要是萍果在移动通信领域专利很少,也不做网络侧设备或芯片,自己研发基带芯片需要超大投入,还得交专利费,还不如直接采购外挂。

二、叠片技术的前景

高通与英特尔虽有纠纷,两家却有着相似的发家史。成立于20世纪60年代末的Intel与成立于20世纪80年代的高通,有着不同的出生年代,相似的机遇,相似的人生巅峰。

更高效率更低损耗,叠片技术无疑将对国内的高效组件封装技术带来革命性影响。尤其在目前国内组件市场价格日渐下行的情况下,组件领域的降本提效成为必须。因此,光伏业内企业积极推进叠片组件的技术研发与大规模制造。

高通的发家史

叠片组件目前的应用市场主要在一些高效应用场景中,如第三批领跑者中应用领跑基地和技术领跑基地中各有一个项目中标;日本一直是高效产品的市场,叠片组件在日本也有不错的应用市场。此外,叠片组件漂亮的外观非常适用于户用分布式。

高通的第一份合同是和美国军方签订的CDMA技术研究项目。但这并非唯一的侧重。在1988年,高通发布了基于OminiTRACS卫星的数据通讯系统,来确保卡车公司能够追踪和监控自己的车队。但是,真正确立了高通发展方向的是他们在1989年向50家无线产业领导者所进行的CDMA展示。

三、叠片技术生产企业

在1993年,高通得以通过CDMA来展示自己的数据服务,这也为更好的移动网络连接扫清了道路。美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准,高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G背后的技术。

1、赛拉弗

1998年,世界首款CDMA智能手机降生,那就是高通和Palm联合开发的pdQ。这款设备基本上就是将PalmPilot和手机整合在了一起,它不仅块头很大,同时价格不菲。但具备互联网功能的手机就此开始崛起。

赛拉弗于2016年3月推出应用叠片技术的日食系列组件。相同60片版型的组件可以达到320W以上。Eclipse新技术和工艺还可结合现存的高效电池技术,在2017SNEC上,赛拉弗推出了两款新型日食组件,分别是搭配了黑硅与PERC工艺的组件产品,以及采用HJT电池的组件产品。

高通非常善于设计、制作和销售集成芯片,他们同时也会为手机和无线网络提供软件服务。广博的研究让高通积累了大量的专利,他们也从其他公司那里获取到了更多。

赛拉弗日食系列于2016年5月顺利通过测试,成为全球第一家通过TUVSUD认证的采用切片叠瓦技术的高效组件,功率输出与常规组件相比提高了15%。

在2000年,高通在自己的多媒体CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,这也就把GPS和互联网、MP3和蓝牙功能结合在了一起。在随后的几年里,高通的芯片又获得了更多的能力,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理。这也确保了他们在2007年成为世界领先的移动芯片提供商。

2、东方环晟

Intel的后知后觉

2017年2月,东方电气、中环股份、SunPower联手宜兴开发区四方签约,启动东方环晟高效叠片太阳能电池组件项目。据悉,该项目引进股东方SunPower独创并经北美市场验证成熟的叠片组件技术,建设21条全部应用叠片技术的单多晶组件生产线。项目总投资约50亿元,2017年底将建成730MW高效叠片太阳能电池组件产能,全部投产后将形成5GW高效叠片太阳能组件产能。第一批51MW产品已销往海外。

而Intel在2010才后知后觉的下定决心以14亿美元收购英飞凌无线业务,以踏足垂涎已久的手机市场。不过我们只是看到了Intel在移动CPU上的茁壮成长,却很少听闻Intel在公开场合表明对于自家基带产品描述和规划。

3、协鑫集成

事实上,英飞凌在被收购前的2G基带一直在诺基亚Asha系列里广泛采用,而收购后的XMM6260/6360
3G基带也用在了国际版的Galaxy
S4里边;第一款多模LTE基带XMM7160发布已经半年,整合在了三星的Galaxy Tab 3
10.1之中。

协鑫集成自2014就成立了高效切片技术与高效叠片技术的专项科技研发团队,其推出的金刚高密度组件即应用了创新型的叠片技术,并在2016SNEC上开始展出。

XMM7160采用台积电40nm CMOS工艺制造,配套的SMARTi
4G收发器则使用台积电65nm,其宣传的亮点是功耗比竞争对手方案低20-30%。而且收发器支持端口众多,每台设备可有最多15个LTE频段,是目前功耗最低、占用面积最小的多模多频LTE解决方案之一。

4、其他企业

Intel XMM7160能够提供跨2G、3G和4G
LTE网络的无缝切换,具备LTE语音功能。它采用高度可配置的RF架构,配合包络跟踪(envelope
tracking)和天线调试(antenna
tuning)运行实时算法,从而能够在单一移动终端配置下实现经济高效的多频配置、延长电池续航以及全球LTE漫游。

此外,在2017年SNEC上,晶科、中来股份、亿晶光电、顺风、中利腾晖、隆基乐叶、Solaria等公司均展示了叠片组件产品,但现均无量产。相似的还有隆基与爱康。2018年5月25日,隆基乐叶宣布:经权威认证测试机构CGC测试,隆基乐叶研发的60尺寸型双面叠片组件正面转换效率达20.66%,突破世界纪录,成为目前全球60尺寸型双面叠片组件正面转换效率最高纪录保持者。2018年7月28日,爱康光电叠瓦组件生产线首件产品成功下线,命名为“鲲鹏”系列的叠瓦单晶组件。

可惜的是XMM7160并不支持TDD-LTE、TD-SCDMA,未来可能会搭配7162协处理器打开,目前似乎也只是用在少数的几款平板产品上,市场接受度还不是很高。

四、叠片电池组件存在问题:

至于Intel的第二代LTE多模基带“XMM7260”,目前为止我们也只是了解到一些粗略信息,包括新产品将采用台积电28nm工艺制作,准备兼容Cat.6
300Mbps,并搭配新的、同样28nm工艺的收发器支持载波聚合,还要增加5-6个端口,总数达到20-21个。

1、技术门槛高

高通的“阳谋”

叠片电池组件的大规模量产还存在一些问题。首先,叠片组件的技术门槛较高,如何在封装过程中确保电池联结的可靠性是技术关键;

高通一直持续着这样的双线作战策略,一边授权专利技术,一边用自家先进的芯片产品抢占市场,引导技术走向。这样不仅芯片是市场上最好、最高端的,技术研发也走在前列,即使不用高通骁龙,也被迫采用高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气,早年的魅族信号差、发热严重就有这方面原因。现在牛皮吹上天的华为海思也必须用高通专利,而且高通在开发者方面投入巨大,华为在芯片兼容性上也不如高通。

2、成本高

高通的主要收益来自于两部分:专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售。

叠片组件需额外采用新设备和材料制造,成本相对较高。据了解每瓦成本至少高出3毛钱以上。

手机制造商如果使用了高通芯片,要付芯片的钱及专利费。

3、专利风险高

设备商建基站的芯片如果使用了高通专利,则得付专利费。

叠片组件存在专利纠纷的风险,故组件制造商在进行研发生产时应注意规避专利风险。这也是叠片组件生产最大的风险。目前叠片技术的全球专利已经被Sunpower注册。东方环晟与Sunpower合资避免了专利风险。

对于运营商来说,一方面需要采购手机厂商的定制机;另一方面,还需要采购设备商生产的设备,得间接付出两份专利许可费用。

五、总结

说白了,高通“三家通吃”,谁都不放过。也无怪乎苹果要弃用高通改投英特尔。至于英特尔到底有没有侵犯其专利?一直以来,都是苹果和高通在打“口水战”,英特尔并没有过多的言论,按照他们的风格一般也很少针对这类事件发声。有趣的是,英特尔官方最近针对这一裁决罕见发出声音,官方发布了一篇名为《高通的诡辩被戳穿了》的文章,作者是英特尔公司执行副总裁兼总法律顾问Steve
Rodgers,驳斥高通公司针对这一事件一系列行为。

总体来说:如能避免规模过大引起专利起诉与赔偿,叠片技术只要实现了规模化的发展,成本一定会降下来,在未来会非常有竞争优势。

文章是发了,侵权行为还是存在的,美国国际贸易委员会的一名法官裁定苹果iPhone确实侵犯了高通公司的三项专利之一,虽然不会禁止苹果的发售,但是英特尔的这番说词确实也站不住脚跟。

HIT电池

5G来临,智能手机基带芯片市场格局将巨变

一、HIT发展背景

从2010年智能手机爆发开始算起,过去8年时间手机基带市场格局经历了几轮巨变,其中包括华为海思的杀入、Marvell的昙花一现、博通的退出等。

HIT是Heterojunction withIntrinsic
Thin-layer的缩写,意为本征薄膜异质结,因HIT已被日本三洋公司申请为注册商标,所以又被称为HJT或SHJ(Silicon
Heterojunction
solarcell)。该类型太阳能电池最早由日本三洋公司于1990年成功开发,当时转换效率可达到14.5%,后来在三洋公司的不断改进下,三洋HIT电池的转换效率于2015年已达到25.6%(2009年,三洋公司被松下收购)。迄今为止,该太阳能电池的最高效率可达26.3%,HIT技术叠加IBC技术之后的HBC电池最高效率可达26.63%。2015年三洋的HIT专利保护结束,技术壁垒消除,是我国大力发展和推广HIT技术的大好时机。

到了4G时代,手机基带市场呈现高通一家独大的格局。但是,随着5G的临近,智能手机基带芯片市场格局正在酝酿着巨变。苹果停用高通,英特尔候补上位,Altair、海思、Sequans和三星等也在稳健增长,最终是否还是高通一家独大就未可知了。

二、HIT电池优势和特点

1、高温环境下发电量高

在一天的中午时分,HIT电池的发电量比一般晶体硅太阳电池高出8-10%,双玻HIT组件的发电量高出20%以上,具有更高的用户附加值。

2、双面电池

HIT是非常好的双面电池,正面和背面基本无颜色差异,且双面率(指电池背面效率与正面效率之比)可达到90%以上,最高可达96%,背面发电的优势明显。

三、HIT电池产业化现状

2017年国内HIT电池已经形成产能1GW,但是产量有限,仅为60MW,平均转化效率为22.7%,预计2018年将迎来异质结发展元年,2018年规划产能将为2.5GW,总产能将达到3.5GW。在大规模量产方面,首屈一指的当然是日本三洋,现有产能1GW,量产效率达23%。除此之外,有较成熟HIT技术的还有松下、Keneka、Sunpreme、Solarcity、福建均石、晋能、中智、上澎等企业。

1、晋能清洁能源有限公司

晋中基地的高效异质结单晶电池组件10万千瓦项目2017年4月份投产,成为国内首条高效异质结单晶电池规模化生产线,并有望在国际上首次以接近常规晶硅组件成本的技术路线实现高效异质结单晶电池产品的量产。

另外据统计2017年晋能异质结电池出货量为4MW左右。未来三年内,晋中超高效异质结电池及组件生产基地产能将达到2GW,同时超高效异质结组件的生产成本将降至0.4美元/瓦。

2、钧石能源有限公司

钧石目前异质结电池总产能为金石能源100MW产能(前期100MW主要用于研发)以及福建钜能刚投产的500MW产能,总产能为600MW。

另外据统计2017年鈞石异质结电池总出货量为1-2MW。不过随着其500MW产能投产,其公司自我预计2018年出货量将到达100-200MW。

3、中智电力科技有限公司

2017年7月,中智与江苏省泰兴市高新区合作共同投资建设的160MW两条异质结太阳电池的生产线已建成,投入总计4亿元左右。另外据统计2017年中智异质结出货为1-2MW。

4、汉能控股集团有限公司

于2016年成立HIT事业部,专注于制造HIT整线生产线。2017年3月,汉能投资高达39.15亿元对原汉能光伏的生产线全面进行技改升级,重新建设以高效异质结太阳能电池及柔性CIGS薄膜太阳能电池为技术路线的薄膜太阳能研发制造基地。据了解目前汉能HIT电池片研发效率达23%,产能400MW。

5、深圳光远智能装备股份有限公司

2017年12月28日。由深圳光远智能装备股份有限公司生产的高速双轨串焊机GCH-2600A完成该项目第一片HIT电池焊接——标志国内HIT光伏技术获得突破,而该项目的一期120MW同日宣布投产,二期480MW计划在2018年底建成投运。全部达产后HIT系列新产品年产能达600MW。

6、江苏爱康科技股份有限公司

2018年6月16日,爱康科技宣布总投资106亿元的爱康科技异质结新一代高效太阳能电池项目落户浙江长兴,并于2018年7月28日举行了开工仪式,规划总产能5GW,项目达产后,预计年销售收入120亿元,年税收7亿元。

7、其他企业

公司HIT产业备注

Panasonic量产HIT电池鼻祖,技术储备雄厚,当前最高25.6%。

Silevo量产有优秀的Triex技术,于2016年6月被SolarCity收购

Kaneka量产刷新松下效率,以26.3位居第一%

First Solar量产薄膜老大

Solar City量产整合Panasonic与Silevo技术,为特斯拉供货。

中环股份可量产从国电光伏接收的HIT产线为研发线,在短期内无法达到大规模量产水平。产线作为中环的电池方面的技术储备保留。

上澎量产获得世行等投资,在秀洲拥有30MW生产线,主在美国市场,拟德克萨斯州分两期投产400MW。

三、HIT电池产业发展问题

1、技术门槛高

HIT电池虽然效率高,同等功率发电量高,但实际并不如厂家所吹嘘的那样发电量高15%,实际也就搞7%左右。采用本征薄膜异质结,技术门槛高。

2、成本高

这是最大的问题,目前HIT组件比普通组件价格高约近1块钱左右,即使实现了量产,预计也会比PERC高效电池高5毛钱左右。因此还未到大规模量产化的阶段。

原标题:叠瓦组件与HIT组件现状评估

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