仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确,170mm分辨率类型可以覆盖保护范围在0.2米到15米的应用

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电工电气网】讯

首届中国国际进口博览会开幕式于2018年11月5日上午在国家会展中心举行。中国国家主席习近平出席开幕式并发表主旨演讲。

二代光栅系列PSENopt
II是皮尔磁安全光电传感器中坚固可靠的典范,并且因为其特有的Type3类型,对只需满足PL
d/SIL 2等级的安全应用非常适合。目前符合身体保护要求的PSENopt II
Body系列也已推出,使产品线更加丰富。

整合触控功能面板驱动IC第4季售价已经来到甜蜜点,与同时采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案售价相当,预期明年TDDI在智能手机的渗透率可望进一步提高,相关驱动IC厂商业绩可望因此受惠。

95家央企分团参展进博会。哈电集团董事长斯泽夫、总经理助理曲哲以及相关所属单位同志参加了首届中国国际进口博览会。

PSENopt
II身体保护的安全光栅有两种类型:170mm分辨率类型可以覆盖保护范围在0.2米到15米的应用;300mm分辨率类型可以覆盖10米到长达55米的保护范围。在安全等级选择上有Type3和Type4两种,分别可达到PLd/SIL2和PLe/SIL3的安全等级。

大陆手机厂推出的新款手机持续往轻薄短小趋势发展,因此开始积极导入新一代TDDI芯片,以取代过去分别采用触控IC及面板驱动IC的双芯片方案,但基于成本考量,仍以高阶手机导入TDDI的趋势较为明确,中低端手机多数仍采用双芯片方案。

斯泽夫现场聆听了习近平主席在开幕式上的主旨演讲,并组织哈电集团采购分团认真学习了习近平主席的重要讲话精神。斯泽夫表示,哈电集团将借助首届中国国际进口博览会契机和中国将开启新一轮更高水平对外开放机会,以开放、合作、共赢态度,积极与国外供应商开展深入合作,推进哈电集团实现高质量发展,建设具有全球竞争力的世界一流装备制造企业。

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不过到了第4季状况出现改变,由于TDDI市场因竞争激烈导致价格持续走低,本季TDDI芯片销售价格依不同规格约来到0.8~1.5美元之间的甜蜜点,与双芯片方案售价约1.0~1.5美元相较,已经几乎没有差异,预料将可进一步带动TDDI在智能手机的渗透率。包括华为、OPPO、Vivo等大陆手机厂明年新款手机设计案,几乎全面转向采用TDDI。

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值得留意的是,目前TDDI的主要供应商包括美商新思国际、联咏、敦泰等,接下来还有奇景、谱瑞、硅创等陆续加入战局,随着市场供给增加、竞争更加激烈之下,价格可能还有下调空间,将进一步带动手机厂将TDDI导入中低端手机。

TDDI的晶圆代工主要在台积电或联电12英寸厂投片,采用制程以50或40纳米为主,至于封测代工则由颀邦及南茂分食。其中,颀邦公告10月合并营收达18.15亿元新台币续创单月营收新高,今年前10月合并营收152.36亿元新台币,也是历年同期新高,表现强劲。

至于南茂,由于TDDI产品在新型智能手机渗透率持续增加,且新型无边框、全面屏智能手机带动的12英寸COF需求非常强劲,按目前签署的产能保障协议最低门槛推估,明年TDDI占驱动IC营收比重,将从今年第三季的22%进一步提升至30~35%。

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