集成电路(简称,就连美国的苹果公司都把大数据中心建在贵阳

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电工电气网】讯

• “2019西门子制药行业峰会”在成都举办

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走在贵阳新区观山湖宽阔的路面上,抬头便可见阿里巴巴的大数据中心。腾讯也将首个特高等级绿色数据中心建在不远处,面积超过3万平方米,未来将被用于存储腾讯最核心的大数据。

• 西门子首次在华全面展示基于网络的过程控制系统软件 Simatic PCS neo

集成电路(简称“IC”,俗称“芯片”),是指内部含有集成电路的硅片。制成这样的硅片,要将上亿个晶体管在指甲盖大小的硅晶片上精确排布,前后要经过近5000道工序。摩尔定律提出,集成电路上可容纳的元器件数目,约每隔18~24个月会增加一倍,性能也将提升一倍。

近几年来,不仅仅是华为、腾讯、阿里巴巴、富士康这些世界级的中国互联网科技公司,就连美国的苹果公司都把大数据中心建在贵阳。

• 西门子与赛多利斯全球战略合作落地中国

“自己做芯片需要长时间的投入容不得分心,且投入很大,回报很慢。但全球芯片采购存在较大的便利性,而之前大家倾向用更省事的办法解决问题。所以前20~30年,国内企业更愿意从海外采购芯片,而非自主研发。历史证明,核心技术是很难靠‘买’来的。”士兰微(600460.SH)董事会秘书、财务总监陈越在接受第一财经采访时如是说。

五年后大数据产值将破万亿

“2019西门子制药行业峰会”今天在成都举行。作为西门子面向制药行业举办的年度行业盛事,本届峰会以“思考制药工业的未来”为主题,聚焦中国制药行业在当今宏观环境下面对的诸多变化和挑战,就制药企业数字化转型的探索与实践进行了深入讨论。西门子有限公司执行副总裁、西门子大中华区数字化工业集团总经理王海滨在现场演讲中表示:“当今中国的制药企业面临着行业宏观环境的不断变化,其生产运营需要更加高效、高质量、安全、环保和合规,以保持行业竞争力,而实施数字化转型已是行业公认的解决之道。凭借最先进的端到端数字化解决方案以及多年来对各行业的深刻理解,西门子是中国制药企业数字化转型征程上的最佳合作伙伴。”

成立于1997年的士兰微,发展到今年,已经是第22个年头。由最初的芯片设计起家,经过慢慢摸索发展至今拥有芯片设计、制造、封装与测试完整的产业链,是目前国内为数不多的以IDM模式为主要发展模式的综合性半导体产品公司。

贵州,既不是自古以来的政治、经贸中心,也不是改革开放后的对外窗口,许多国人对这方净土的记忆,还停留在国酒茅台。然而,五年前的一场大数据的革命,让多彩的贵州从此举世瞩目。一座中国数谷、大数据之都正在中国西南边陲横空出世。

在本次峰会上,西门子的技术专家与现场300余位来自制药行业的最终用户、设计院、系统集成商和设备制造商分享了其面向未来的数字化研发成果和在模块化生产解决方案方面的最新进展,以及在国内外制药行业数字化实践的一系列成功案例。此外,在峰会的“专家论道”环节,与会者聆听了西门子客户和最终用户、合作伙伴、业界专家对制药行业数字化转型的现状以及未来走向的独特见解。

20多年来,士兰微从未涉足其他任何领域,专一且专注地在芯片行业深耕。

今年是贵阳•中国国际大数据产业博览会举办的第五年。自2016年贵州获批建设我国首个国家级大数据综合试验区以来,贵州大数据项目吸引了包括百度、腾讯、阿里、华为、苹果和中国三大运营商等大数据项目落地,也培育出了包括满帮集团在内的一系列从襁褓期开始,成为行业领先者的本地大数据初创公司。

同时,西门子也在峰会上首次在中国市场全面展示了其基于网络的创新过程控制系统——Simatic
PCS neo。作为过程行业首个基于网页方式接入的控制系统,Simatic PCS
neo为过程行业的数字化树立了新的标杆。Simatic PCS neo
是西门子一款全新的系统软件,支持用户在工程和运营领域开展基于网络的全球合作。通过使用安全的网络连接,用户可以通过访问网页随时随地访问所有信息。基于清晰的职责和授权管理,该系统可以支持任意数量的用户基于网络并行开展工作,而无需在本地安装软件。此外,用户只需点击几下鼠标即可访问各个应用程序,并可以方便、实时地在工程组态、监视与控制视图之间切换。

“坚持”什么?

数据显示,2018年大数据对贵州省经济增长的贡献率已经超过20%。中国信息通信研究院近日发布的《中国数字经济发展与就业白皮书》显示,2018年贵州数字经济增速和数字经济吸纳就业增速均列全国第一位。

西门子有限公司数字化工业集团副总裁、过程自动化事业部总经理姚峻博士表示:“西门子多年来在自动化和数字化领域积累了丰富的知识和经验,并在过程工业领域不断面向未来推陈出新。新的Simatic
PCS
neo将给行业客户带来革命性的全新体验,为身处数字化时代的制药企业提供独特机遇。”

芯片行业两种主要运营模式:IDM和Fabless。前者的代表性企业有英飞凌、英特尔、三星;后者的代表性企业包括博通、高通、海思等。士兰微则是目前国内屈指可数的IDM综合性芯片企业。

另据《贵州省服务业创新发展实施方案(2018-2025年)》,作为全国首个大数据综合试验区,到2020年,贵州将基本建成我国南方重要的数据加工及分析产业基地、国家重要的数据交换交易中心;到2025年,大数据及相关产业产值突破万亿元。

此外,西门子与赛多利斯斯泰帝在峰会上宣布了双方在自动化和模块化领域的全球战略合作落地中国,西门子将成为赛多利斯自动化、数字化相关技术及产品的首选供应商。西门子的软硬件产品将在赛多利斯为其客户提供的多款产品和生物工艺解决方案中采用,应用于疫苗或单克隆抗体等生物药产品的开发和生产。此前,西门子过程控制自动化解决方案已经应用于赛多利斯的大型生物反应器和过滤系统。为进一步标准化产品组合,赛多利斯将引入西门子新型的模块化可配置自动化系统,并扩展运用到赛多利斯的更多产品系列,包括一次性生物反应器BIOSTAT®
STR系列、各种过滤系统和FlexAct®系统。

上世纪80~90年代,全球芯片产业发展历经两大事件,进而演化出了垂直分工——只做代工、不做品牌、为全球代工服务。

靠山吃山,靠水吃水,家底不厚,也能摆脱落后。目前,贵安新区服务器承载能力超过23万台,吸引了一批深挖大数据价值的企业前来落户。据贵安新区党工委书记朱桂云介绍称,全球500强企业中的大数据企业,在贵安新区落户的已经有17家。

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这两大事件分别为:一是芯片制造从6英寸发展至8英寸。8英寸的生产投资需要投入的10亿美元在当时是天文数字,极少有公司能投资的起;二是PC开始逐步走进普通家庭,芯片在其中的使用需求量随之大增。

由EMC、VMware和GE共同投资成立的美国软件公司Pivotal今年第一次参加贵阳数博会。Pivotal就是一家服务于企业级云计算大数据基础平台的公司,成立至今在北京、上海等地建立了超过100人的研发团队,并且中国实验室的研发占比达到80%。

当时我国台湾地区不断涌现出以芯片代工为主要发展模式的芯片企业就是典型例子。

Pivotal全球副总裁兼大中华区总裁于志伟在贵阳接受第一财经记者采访时表示:“我们正在考虑与贵州合作,建立联合实验室。贵州发展大数据战略已有五年时间,汇聚了强大的大数据资源,收入已经达到一千亿,上下游的产业链也逐步构建完善,形成了一个很好的生态圈,人才也始聚集,这与我们的需求很契合。我们本来就是大数据云计算的公司,因为有这个生态,我们才会进来。而且贵州有很多国家级的政策,我们非常看重,这能帮助企业加速度增长。”

芯片行业经历了设计制造一体化到垂直分工的过程中,垂直分工在产业的变革过程中扮演着相当重要的角色。从某种程度上来说,垂直分工的出现令业内人士意识到设计制造一体化才是当今世界芯片行业的主流发展方向。简单地效仿芯片代工,实则是切断了芯片产业链的整体性。

得天独厚的“天然机房”

“代工相对容易出成绩,我国台湾地区因受限于其自身市场容量较小,不得不为全球做代工服务。但是,只做代工的话仅利于头部企业发展,很难形成全产业链,且不会衍生出品牌文化。”陈越指出了芯片代工的局限性。

贵州搞大数据可以说是‘天时和地利’。一位帮助过上述企业筹建数据中心的贵阳当地机关人士向第一财经记者表示:“数据中心能耗高,贵州水多、气候凉爽、电力足、电费便宜,是得天独厚的‘天然机房’;再加上政府不但给地还给补贴,所以这些企业都争先恐后来贵州建数据中心。”据了解,华为在贵州的大数据中心建成运行后,一年仅电费就节省了上亿元。

实际上,成立于上世纪末的士兰微,如彼时绝大多数芯片行业里的公司一般,只做纯芯片设计业务。因纯芯片设计公司相对容易起步、启动资金也不需要太多,且人才相对比较好找,再加上无生产设备、抗周期能力强、资产轻等行业特点,使得准入门槛变低,同时也引来大量的竞争者。

腾讯数据中心技术总监朱华向媒体透露:“贵州的平均温度在15℃,特别有利于数据中心的自然冷却条件,所以如果提升我们服务器的进风温度,可以做到全年都是免费的自然冷却,绿色环保。”

“1997年时,当我们开始做芯片设计的时候,国内芯片相关公司绝大多数是做纯芯片设计的,”陈越介绍说,“到了2000年时,我们公司账上开始有了3000万元左右资金积累,我们的创始人团队就开始思考该如何选择公司发展模式,逐渐意识到光靠做设计,是无法和大的竞争对手比拼的。于是,我们把目标放在了做芯片的设计、制造一体化上,而不是固守在纯芯片设计领域。”

大数据交易平台企业数据宝公司副总裁高培德也表示:“因为更多的优秀企业的云计算服务中心都到贵州省来了,这样会形成一股非常大的合力。我们到贵州来,就是要在智慧树的土壤中去发掘钻石矿。”

于是,在19年前,士兰微决心向IDM模式转型,于2000年年底开始投入建设第一条芯片生产线;2003年,士兰微上市募资了2.87亿元,主要用途就是新建一条6英寸芯片生产线;2015年在国家集成电路产业大基金和杭州市政府的支持下,士兰微在杭州开始建设第一条8英寸芯片生产线;2016年,士兰微共生产出5、6英寸芯片207.5万片,根据IC-Insights2016年12月发布的全球芯片制造产能评估报告,士兰微在小于和等于6英寸的芯片制造产能中排在全球第五位;2017年年底,士兰微与厦门海沧区政府签约,拟共同投资220亿元,建设两条12英寸特色工艺功率半导体芯片生产线和一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年,贵州省响应“万企融合”号召,引领推动全省所有规模以上的企业运用大数据理念和技术,从全领域向数字化、网络化、智能化转型。贵州航天电器股份有限公司党委书记陈振宇接受采访时表示:“得益于大数据发展战略,我们所有的加工数据可以形成知识库,为产品质量和企业的经营决策提供了帮助。”

在这个过程中,士兰微和银行之间的合作是密切的。例如,除传统融资模式以外,士兰微创新尝试了跨境融资。

以贵州航天电器生产的用于探月工程、北斗卫星以及国产大飞机等重大工程中的航天用品麻花针为例,在实施了数字化转型后,麻花针生产线工作人员从70人减少到20人,月产量则增加了一倍以上。此外,每一个工序都上了“云”,每一针的松紧度等数据也实时上线,“工匠标准”被固定到每根麻花针上。

不仅如此,除了商业银行,士兰目前还获得了国家开发银行、中国进出口银行两家政策性银行的支持,这对于士兰微进一步实施IDM模式是非常重要的。

培养大数据初创公司的沃土

目前,该公司第一条12英寸功率半导体芯片生产线项目已于2018年10月正式开工建设,现已完成桩基工程,正在进行主体厂房建设,预计在2020年一季度进入工艺设备安装阶段。与此同时,先进化合物半导体器件生产线项目主体生产厂房已结顶,正在进行厂房净化装修和工艺设备安装,预计今年三季度投入试运行。

贵州大数据的发展不仅仅惠及大公司,越来越多的初创公司也瞄准贵州天造地设的自然环境、优待的税收政策和营商环境。有报道称,在贵阳,近两年平均每天都有300多户新企业开办。

从6英寸到12英寸,不仅是大小的区别,硅晶圆的直径越大,最终单个芯片的成本越低,加工难度更高。而这看似“区区”6英寸的大小变化,如光刻机一般刻着士兰微18年来“IDM之路”的坚持与不易。

满帮集团是贵阳本地的一家大数据货车物流平台型创新公司。2014年,满帮集团的前身货车帮通过贵州省政府招商,选择来到贵阳安家,当时在简陋的“贵阳物流数字港”开启了利用大数据技术改造公路物流的事业。截至目前,满帮集团平台服务的认证司机用户650万,集团业务覆盖全国300多个主要城市,年度撮合成交规模达到7000亿元,成为中国公路领军的网上运力池之一,也是贵州大数据产业发展的一张名片。

“那时候,在国内市场上,并没有做IDM的氛围。建5、6英寸芯片的生产线需要大量资本投入,我们的这种重资产模式并不被业内同行看好。”陈越回忆称,“这条路比较坎坷,期间还遭遇了2008年金融危机,但是士兰微做好芯片的初心从未变过,一直坚持走到今天,凭借的是长期以来形成的‘诚信、忍耐、探索、热情’的公司文化”。

“贵州大数据的东风让公司走过了襁褓期,步入了发展的快车道。”满帮集团一位初创期负责人向第一财经记者感叹道。伴随着贵州大数据的发展,满帮集团如今已经成为一家估值70至80亿美元的拥有世界级技术的货运物流平台企业。

在采访中,陈越讲述了一个2012年该公司为推广空调用芯片产品时的故事。该公司在推广IPM功率模块产品过程中,前期一路磕磕碰碰,最终打动了一家国内客户,双方从仅仅500台样机开始尝试合作。

今年的数博会上,满帮集团发布了一套最新研发的物流货运大数据系统,并将无人驾驶卡车,拓展车货匹配生态场景的物流金融大数据系统带到展会。作为货运行业的大数据领军企业,满帮在推动“一带一路”建设等方面也做出了积极贡献。

“一年后,客户虽然对试用期的反馈很不错,但仍然非常谨慎,到了第二年,订单才增至1万台、第三年约12万台、第四年约20万台……直至今年超百万台。所以做芯片需要沉得下心,没有一个产品不是经过5、6年,就能够随随便便成功的”。

满帮集团董事长王刚在贵阳数博会现场对第一财经记者表示:“这已经是我们的第五年数博会,作为东道主,我们和贵州大数据发展一起成长,一同目睹了数博会作为国际性的大数据产业交流引导性平台,持续为改变全球的生产和生活提供价值,无论国际局势如何变化。”

上市16年,士兰微多年的IDM模式坚持已发挥出业内优势,成为国内具有自主品牌的综合性芯片产品供应商。该公司坚持自主研发芯片,在半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域持续投入研发。

王刚用“包容”、“丰富”和“专业”来形容贵阳数博会。他告诉第一财经记者:“在变化多端的国际环境中,包容才能体现中国向国际化发展的决心。我们也看到,大数据在越来越多的场景下应用,内容更加丰富,同时增加了更高精尖的技术成果。”

年报显示,2018年士兰微实现营业总收入30.26亿元,较上年同期增长10.36%;实现归属于上市公司股东的净利润为1.70亿元,较上年同期增长0.58%。

由中投投资的医渡云去年将总部搬迁至贵阳,正式成为扎根贵州这一国家大数据综合试验区的首家医疗人工智能企业。医渡云目前估值已经突破百亿元。

坚持自主研发品牌,士兰微在研发方面的投入连年攀升。2018年公司的研发费用达3.14亿元,同比增长16.36%,占营业收入10.38%。该公司在IPM功率模块产品在国内白色家电(主要是空调、冰箱、洗衣机)等市场持续发力。

医渡云首席人工智能科学家闫峻在贵阳对第一财经记者表示:“数博会是一个全国性甚至全球性的大平台。这个平台不仅是信息的交流与展示,背后更为重大的意义是,由于大数据的发展需要建立一个从数据到模型,再到应用以及反馈的闭环。数博会让这个闭环的形成可以更容易的达成。这个平台的搭建是对大数据产业发展的强力加速器。”

2018年,国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过300万颗士兰微IPM模块,同比增加50%。

据了解,今年贵阳数博会吸引了来自多达55个国家的展商参与,其中有包括黑山、乌克兰、塞内加尔、埃及、津巴布韦、莫桑比克、科特迪瓦等30多个“一带一路”沿线国家和地区参与,并首次开设了国际前沿馆,增设面积更大的无人驾驶高端体验区。在数博会期间,还将发布全球大数据领先科技成果等。

产能方面,士兰微子公司士兰集昕进一步加快8英寸芯片生产线投产进度,已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。2018年,子公司士兰集昕全年总计产出芯片29.86万片,同比增长422.94%;公司子公司成都士兰公司模块车间的功率模块封装能力提升至300万只/月,MEMS产品的封装能力提升至2000万只/月。产量与封装能力的提升对推动公司营收的成长起到了积极作用。

根据5月25日最新发布的一份《贵州蓝皮书•贵州大数据战略发展报告》,贵州在促进大数据运用方面成效明显,实现了大数据与实体经济、工业、农业、服务业的深度融合,推动了相关产业转型升级。

与此同时,公司在2019年,将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力及功率模块的封装能力。

此外,云上贵州平台统筹汇聚了分散的政府数据,搭建了统一的贵州省数据共享交换平台。根据《中国互联网发展报告2018年》蓝皮书显示,贵州省数据开放平台在数据采集开放数量以及开放部门数量上均位于全国第一。

难得的是,在动辄一条生产线投入达十几亿元人民币的重资产制造行业里,士兰微的资产负债率常年控制在50%以下(2018年为48.4%)。

士兰微在拓展已有的白电、工业等市场的同时,还计划进军新能源汽车、光伏等领域。2018年,已规划在杭州建设一个汽车级功率模块的封装厂,计划第一期投资2亿元,建设一条汽车级功率模块的全自动封装线,加快新能源汽车市场的开拓步伐。

士兰微立足IDM模式,致力于半导体功率器件、MEMS传感器、LED等多个技术领域的发展,形成特色工艺技术与产品研发的紧密互动,以及器件、集成电路和模块产品的协同发展。

随着公司进一步加大对生产线投入,叠加12英寸特色芯片生产线和先进化合物半导体器件生产线,将使公司产能得到进一步扩充,同时公司积极开拓新能源汽车市场,有利于公司加快在半导体产业链的布局。

在谈到2019年至2020年公司的生产经营展望时,陈越表示:“消费只会迟到,永远不会消失。半导体行业是依附于消费业的,从白电、通讯到汽车等高端领域,芯片的需求未来仍有很大的发展空间。尤其是高端芯片,如IGBT功率模块和MEMS传感器,几乎都是从美、日、欧等国外厂商进口。”

目前国内的芯片行业仍主要集中在中低端芯片市场,竞争手段主要是拼价格,中低端芯片价格越来越低。“士兰微要做的就是坚持IDM发展之路,坚持自主研发,聚焦于这些高端芯片产品的空缺,沿着高端芯片之路布局,合理利用并扩大自身设计研发、生产制造及封装的优势,加快进入高门槛行业。”

补上两大缺口

集成电路发展至今,在全球范围已是非常成熟的行业,其增速与全球GDP增速较为匹配,没有爆发式增长。2018年全球芯片市场产值高达4688亿美元,其中中国是全球芯片最重要的消费市场之一,需求占全球市场的34%。

但我国芯片市场巨大的消费需求并不与自身芯片产量成正比。“国内芯片行业目前主要面临着两大割裂,”陈越指出,“一方面是上游芯片企业与下游整机企业缺乏交集;另一方面则是从原材料、设备到零组件的产业链条断层。”

产业上下游的割裂源于企业自主开发芯片有相当大的难度。而购买进口芯片有相当的便利性,下游企业长期习惯于从国外进口各类芯片,上游芯片企业开发的芯片在国内得不到应用,芯片水平难以提高,使得下游企业更加依赖于芯片的进口,这样的循环,导致国产的高中端芯片在国内得不到很好的发展。上下游企业缺乏交集,导致了上下游产业的割裂。陈越说,目前国内大部分芯片企业,产品主要集中在中低端的消费产品,缺乏对高端市场的突破。

目前全球手机芯片厂商主要是6家,苹果、三星、华为不仅自己开发芯片,而且做自己品牌的手机;高通、联发科、展讯只开发芯片,但自己不做手机。一个手机芯片的研发团队需要至少三四千人,苹果的研发团队则多达上万人。

“手机芯片尚且如此,更不用提白电、汽车等高端领域的芯片产品了。”他补充道,“现在大家都在做应用端,开拓了市场却忽略了技术研发。国产芯片真正缺乏的是对大量基础性、通用型芯片的开发投入,包括对工艺技术的创新。”

这也就折射出第二个割裂:产业链断层。

国外凭借着几十年的技术发展,经验积累,在行业的每个细分领域都有2~4家国外头部企业垄断,这种垄断并非人为垄断,是在行业发展历程中长期形成的,是凭借先发优势和技术优势形成的自然垄断。

而在国内方面,用于芯片的半导体原材料种类、装备种类、零组件种类并不足以串联起整条产业链。比如,在硅晶片方面,国内的8英寸片已能生产相当一部分,但自给率仍很低;高端的12英寸片,依然需要大量进口。

在芯片制造领域,制造工艺和装备精密度、繁杂度远超传统制造。与繁杂制造工艺相对应的,是多达200多种关键制造装备,包括光刻机、刻蚀机、清洗机、分选机及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等——每种装备的制造技术要求之高、造价之昂贵,并不是轻易能够获得的。“光一台从欧洲进口的7纳米光刻机就得花1.2亿美元。”陈越感叹道。

早年国内对芯片行业存在认知度低、起步晚以及在发展理念上的偏差,从而比较注重市场的开拓,而忽略了核心技术的研发,“随着大数据、云计算、物联网及自动化时代的到来,芯片在全球的需求量仍有巨大上升空间。而我国要走自主研发之路做芯片,要追上国际先进水平,最终还是需要我们从业者踏踏实实地坚持,不断努力奋斗。最近一段时间以来,社会大众对芯片的认知提到了一个新的高度,大家都很关心我们国家自己芯片产业进步和技术发展。这是非常积极的,也让我们的工作获得了更多的认可。”

多学习勤交流

在我国半导体行业指导目录中有“高端通用芯片”一词。陈越认为,国产芯片要走高端技术路线,首先要承认自己与国际领先水平之间的差距,更要多交流,多向先进同行学习。

集成电路是一个多学科汇聚的产业,涉及物理、化学、光学、数学、机械、材料等学科,是高度凝聚人类智慧的产业。同时,该行业是个讲究成本、质量的行业,需经得起大规模制造的成本考验。其产品体积小,运输廉价,规避了传统制造业产品的运输半径,从而产生了许多全球性企业。正是这样一个全球性的行业,入行的门槛也很高。

以士兰微为例,从20年前怀抱着芯片的理想开始,凭借自身坚持、政府及资本市场的支持在半导体行业走出了一条自己的路。上市以来,通过3次定增、1次公司债及国家大基金、地方政府的扶持,壮大了公司的资本实力,建成了第一条8英寸线,初步走通了IDM模式。

士兰微是非常幸运的,很早就进入芯片行业,在国家政策支持下,抓住了机会发展壮大。现在有机会去追赶国际先进水平的半导体企业,并努力地向国际先进的IDM大厂学习,以他们为标杆,逐步走向高门槛市场。

陈越说道:“在这个过程中,学习是必不可少的。不仅是技术研发、管理水平、生产制造方面的学习,还有半导体行业人才储备方面的学习。做芯片要脚踏实地,要经得起风雨,这是长期积累的实现过程。等到高端市场、高端客户用我们的芯片,认可了我们,我们的价值才最终得以体现。国内芯片企业需要国内大型整机企业作为引路人,带着芯片企业一起成长,拉芯片企业一把。从硬件装备、生产技术到管理能力,从芯片设计、芯片制造到产品封装,需要相当长的时间来提高我国整体芯片水准,能否被高端客户认可取决于我们自身发展。”

此外,从全球范围来看,近20年,半导体行业存在着周期性,即“硅周期”——平均3~4年为一个周期,同时可能叠加金融或经济周期。2018年11月,世界半导体贸易统计组织将2019年半导体存储器增长率预期从6月时的增长3.7%下调为下降0.3%。半导体整体的预期也从增长4.4%下调为增长2.6%。在“硅周期”的背景下,全球各大半导体企业正在接受考验,忍受着市场的波动,这对IDM大厂都是不小的考验。

在摩尔定律放缓的大背景下,陈越认为,现在正是我国芯片技术追赶国际领先的好时机。随着社会对于行业形式的认知度普遍提高,产业上下游的割裂正在慢慢弥合,上下游企业开始寻求合作。此时上游的芯片厂商应做好迎接来自下游的压力,以国际水平为标杆。

“最重要的是给芯片企业足够时间,把资源真正用到研发技术,这条路是没有弯道超车的捷径可走的。”陈越说。

以初心,致匠心。

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